本文摘要：3月2日，汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四宣告，将耗资约83.5亿美元并购美国仅次于军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。算入美高森美持有人的现金和投资，这笔交易的规模超过101.5亿美元。 这笔交易是一系列重组芯片行业的近期个案。随着成本的下降和客户名单的削减，各公司正在抱团供暖，不断扩大规模。 技术行业迄今为止仅次于的一笔交易——博通公司多次力图并购高通公司——就是这一趋势的主要相比较。

3月2日，汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四宣告，将耗资约83.5亿美元并购美国仅次于军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。算入美高森美持有人的现金和投资，这笔交易的规模超过101.5亿美元。

这笔交易是一系列重组芯片行业的近期个案。随着成本的下降和客户名单的削减，各公司正在抱团供暖，不断扩大规模。

技术行业迄今为止仅次于的一笔交易——博通公司多次力图并购高通公司——就是这一趋势的主要相比较。微芯片生产各种各样的芯片，用作从通讯到家用电器到军事装备等诸多行业。美高森美（Microsemi）的总部设于加州洛杉矶市的亚里索维耶荷小镇，是更为专业化的芯片制造商，他们沿袭传统，所生产的芯片产品可用作严苛环境，在飞机和国防设备电子中被普遍使用。目前，在航天和防务市场年销售额中，微芯的市场份额大约为2%。

这笔交易将不断扩大微芯在计算出来和通信领域的份额，两家公司在这一领域全年销售额中的占有率高于15%。周四，微芯还增大了截至3月份的第四财季净销售额预期区间，从此前上升3%至快速增长1%，增大到上升2%至持平。扰芯称之为，第四财季调整后每股收益介于1.32美元至1.37美元，范围大于之前的1.30美元至1.39美元。

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