本文摘要：由于智能装置核心技术的重要性将与日俱增，因此物联网应用于造就横向统合趋势的蓬勃发展，未来除系统厂商将增强在芯片的主导性与自主性且自行研发差异化芯片之外，归属于物联网產业链中的平台及应用层之公司(如资讯软件服务业者、电信服务业者)也将开始往上游布局，而这样的趋势对于半导体供应链影响力也将不断扩大，先前影响有一点注目。

由于智能装置核心技术的重要性将与日俱增，因此物联网应用于造就横向统合趋势的蓬勃发展，未来除系统厂商将增强在芯片的主导性与自主性且自行研发差异化芯片之外，归属于物联网產业链中的平台及应用层之公司(如资讯软件服务业者、电信服务业者)也将开始往上游布局，而这样的趋势对于半导体供应链影响力也将不断扩大，先前影响有一点注目。近年来美国、欧盟、日本、韩国、中国等国家均争相将物联网提高至国家战略的层级，似乎物联网已是全球各国未来发展的焦点之一，而各领域厂商为布局物联网所需的平台及应用于，甚至是生态系，收购手段已是最慢捷径，产业链上下游横向统合的态势兴起，更加半导体业引发涟漪，其中日本电信巨擘软银宣告以320亿美元、溢价大约43%，现金并购全球专业矽智财龙头厂英商安谋全数股权即是一例，此次并购金额在全球半导体界堪称次于2015年安华低以370亿美元卖给博通一案。　　而软银并购安谋的目的，不但解释软银寄予厚望安谋在物联网及人工智能芯片领域的潜力，更加主要是要跃上未来物联网的可观商机，软银掌控了安谋，相等能在第一时间掌控芯片厂下世代芯片设计规划，进而理解终端产品研发市场需求;事实上，未来软银借由并购安谋，且与鸿海集团、阿里巴巴等保持较好的合作关系，将可掌控物联网产业链的整体产于情况，还包括感官层、网络层、平台及应用层等，也就是说软银收购安谋后，能再行掌控科技业最上游与最下游的动态，融合鸿海的生产能力、终端应用于的能量，将有助纳坐软银在物联网领域中的竞争力。

　　对于安谋来说，公司架构芯片在全球移动智能终端领域归属于独占的地位，再加安谋芯片的优势为低功耗，也就是说未来随着物联网智能硬件的普及，安谋将有望之后沦为物联网领域的领头羊，更何况安谋近年来也大力研发人工智能软件技术中的神经网络运算架构，这个架构攸关未来智能机器的运算架构，似乎安谋正在截然不同矽智财的层次，布局与智能机器运算有关的软件，而未来安谋与软银合作之后，将可借由软银在机器人领域的技术发展来帮助安谋。　　不过对于台湾集成电路设计业者则不会产生先前效应，主要是厂商若向安诛出售IP归属于非买回制，未来则将端视软银拆分安谋后如何新的调整合约，对于台湾集成电路设计业者而言将存在变数，而中长期对于台湾集成电路设计业乃至于全球芯片产业来说，则必须仔细观察软银卖给安谋之后否转变其经营策略和模式，以及其未来与中国市场对话或合作的情形而以定，却是安谋掌控当前芯片设计架构中的关键技术，其客户群涵盖高通、苹果、华为、三星、联发科、展讯、联芯等公司，似乎安谋具备牵一发而动全身的影响力。　　至于软银拆分安谋之后对于中国台湾半导体的影响层面方面，未来软银将利用安谋在全球IP矽智财许可的最重要地位来抢进物联网市场，而因为软银未来仍将保持安谋的独立国家运作，并之后专心于涉及芯片设计的专业领域，尤其是运用于企业及智能产品的嵌入式设备上，所以预料对于台湾半导体供应商，尤其是晶圆代工的部分会导致影响，未来软银拆分安谋后，其仍不会利用台湾晶圆代工双雄的先进设备制程来打造出其多核心处理器或其他涉及的产品，因而此桩并购案对于晶圆代工业影响并不大。

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