本文摘要：2016年，全球五大芯片代工（晶圆代工）厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。目前来说，中芯国际早已能为全球客户获取350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户获取全方位的芯片代工解决方案，能为客户代工逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、存储器芯片、混合信号／射频发送芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片和微型显示器芯片等等。

2016年，全球五大芯片代工（晶圆代工）厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。目前来说，中芯国际早已能为全球客户获取350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户获取全方位的芯片代工解决方案，能为客户代工逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、存储器芯片、混合信号／射频发送芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片和微型显示器芯片等等。

日前，集邦咨询报导：还包括中芯国际和华力微电子等所有的中国大陆（本土）芯片代工厂商，现在投入量出产且最先进设备的制程工艺是28纳米工艺。然而，竣墣产业研究院在近日发布的数据表明：中芯国际在2016年构建28纳米工艺生产能力，占到到全球28纳米工艺总生产能力的比重仅有为0．7％。同理，台积电、格罗方德和联华电子则分别占比为66．7％、16．1％和8．4％、集邦咨询称之为：“未来随着各外资厂商新厂的启用投产，等候大陆本土厂商的将是来自外资厂商在技术、人才、市场等多方面资源的必要竞争，中国大陆晶圆代工厂先进设备制程布局将全面宣战。

”一方面，2018年下半年，台积电会向在南京的工厂引入16纳米FinFET工艺。2019年年末，格罗方德会向坐落于成都的工厂引入22纳米FD－SOI工艺。联华电子计划最慢在2017年第二季度向厦门工厂（联芯）引入并投产28纳米工艺。另一方面，虽然中芯国际早已投产28纳米工艺，但仍须要对高端的28纳米HKMG工艺了解探究。

面临台积电、格罗方德和联华电子等输掉，中芯国际接下来该怎么办？有一个好消息是：中芯国际计划在上海新建（一座）300毫米晶圆工厂。2018年，中芯国际就要在新建工厂投产14纳米工艺。2015年6月，中芯国际和华为、高通、IMEC联合签约合作协议，合作研发14纳米工艺。中芯国际期望在2020年以前能有自己的14纳米工厂。

中芯国际追赶芯片强国梦，为了尽快平上台积电、格罗方德和联华电子等输掉，从研发28纳米工艺必要跳级到研发14纳米工艺。未来，中芯国际很有可能从研发14纳米工艺再行跳级到研发7纳米工艺。

事实上，前不久，中芯国际CEO邱慈云对外提及，中芯国际在2017年晚些时候即不会投放资金和人力来研发7纳米工艺。从2011年到2016年，中芯国际在研发上的投放总体稳定增长趋势。

2015年和2016年，中芯国际在研发上的投放分别为2．37亿美元和3．18亿美元。

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